芯片堆叠高密度集成技术通过垂直堆叠多个芯片层,实现更紧凑的电子设备设计,已成为半导体的热点。然而...
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气凝胶隔热涂层作为一种先进材料,在航空航天、建筑节能等领域应用广泛,高效查找其专利创新技术方案能...
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意外的合作:mRNA领域巨头走向合并 2025年,德国mRNA领域的两大公司——BioNTec...
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